发布需求
金融风暴来袭，在肆虐着整个半导体市场的同时，重创了中国脆弱的IC产业。毫不夸张的说，本就脆弱的中国IC设计产业已经处于风雨飘摇境界，究竟未来谁来拯救都是个未知数。据笔者粗略统计，参考2008年半导体年会的一些数据，中国IC设计产业的总产值在2008年不过60亿美元左右（这其中也许还掺入了一些Fab的生产收入），对比全球超过600亿的纯fabless公司收入，这一数字实在显得有些渺小。
其实，许多国家也同样没有什么像样的半导体工业，比如英国和法国的半导体产业从产值上比我们也强不了多少，可是我们如果参考2008年中国实际半导体需求超过550亿美元，占全世界半导体总市场的20%左右，面对这么大的贸易逆差我们很有必要对我们脆弱的半导体产业一声叹息。如果说，我们的半导体制造能力的发展在政府和某些企业的大力投入下还算差强人意的话，那么解决半导体产业孱弱问题的关键就落到IC设计的繁荣上。由于政府介入IC设计行业前端的可能性和成功性相对比较小，因此解决中国IC设计行业生存并壮大的问题必须从产业中解决。
的确，半导体特别是是IC设计远比软件产业、家电和设备等制造需要更高的科技含量，但这并不能说是阻碍中国IC设计行业发展的理由。十几年来，国内也曾经出现过许多初创的IC设计公司，并且一些IC设计公司也曾经大红大紫，按照IC设计公司创业存活的基本比例，国内的实际情况也不能算是惨不忍睹，但是如果以创业成功并最终长大来衡量，我们的IC设计现状显得有些悲凉。
许多人将IC设计失败的原因归于技术上的落后和人才能力的不足。诚然我们现在几乎没有多少中国自己独立培养出来的IC设计骨干，但技术和人才对于中国IC设计产业来说并不是完全的劣势。反而对市场缺乏了解进而造成产品功能和定位的失误，并最终在IC功能设计与开发过程中产生问题，才是中国IC设计公司失败最主要的原因，认清市场定位其实比资金链的断裂更为重要，要知道资金链断裂的IC设计公司说到底是被市场所淘汰，没有市场空间的产品即使再坚持研发下去也不会有什么结果。更重要的是，即使曾经风光无限的一些国内IC设计企业，由于产品规划方面的不足造成企业发展的后继乏力，导致企业像过山车一样发展。这些问题都和中国IC设计与市场脱节有很大的关系。
资金，其实同样是需要IC设计行业重视的问题，这里所说的资金和前面提到资金链断裂并不一致，毕竟，如果你的IC设计公司在运营了三五年之后还希望继续依靠外部资金来支撑自己运营，即使你所做的产品再好，失败也不值得同情。这里的资金是创业初期的启动资金，随着半导体制程进步，半导体产品的流片费用已经攀升到上百万美元，这可以说对于许多初创公司来说是个不小的挑战，加上需要高额的设计工具费用等开销，因此，现在半导体设计公司的准入门槛已经不少于200万美元，若是有更长远和更宏大的计划，那么千万美元的投入也不为过。无疑，这笔先期启动资金对许多工程师出身的创业者来说变得越来越沉重。
面对这些现实而残酷的问题，中国IC设计产业已经面临着先行者遭遇瓶颈，后来者碍于资金和产业环境的悲凉望而却步的境地，可以说，如果没有人拯救中国IC设计，也许中国的半导体产业将日渐萎缩。
针对上面提到的诸多困难，我们不禁想到一个解决问题的办法，那就是分销商介入IC设计行业，事实上一些分销商其实正在这么做，利用金融海啸各个大公司裁员或小公司的资金紧缺，收编有用的IC人才帮自己设计产品，最终实现自己从分销商到IC厂商的蜕变。
