发布需求
2008年受世界经济低迷和国际金融危机的影响，全球集成电路行业增长周期性放缓，我国集成电路行业保持低速增长态势，产销和收入增速稳中有降，结构调整进一步加快，企业兼并重组增多，市场格局和行业发展出现很多新的变化。
销售收入稳中有降
“十五”期间，我国集成电路产业年均增长30%以上，但从2007年第四季度起，受全球集成电路行业不景气的影响，行业销售收入增速有所下降。2008年，集成电路行业完成销售收入2107.3亿元，同比增长5.2%，增速比上年下降6.8个百分点；完成出口243亿美元，同比增长3.4%，增幅比上年下降12.6个百分点。
从2008年第四季度开始，企业订单数量明显减少，部分企业开工不足，赢利水平大幅下降，亏损企业增多，集成电路行业月销售收入额逐月下降。10月当月销售收入下降0.8%，11月降幅进一步提高至14.1%，12月下降32.2%，创下历年来月销售收入增速的新低。
生产下滑和库存增加现象突出
据有关国际机构调查，2008年第四季度全球集成电路产业收入比第三季度下降6%，库存增长1倍以上。从国内看，2008年累计生产集成电路417亿块，同比增长1.3%，增幅比上年下降21.3个百分点，12月当月产量为23亿块，比11月份减少9亿块，同比下降35.6%。
从部监测的34家重点企业情况看，2008年累计生产集成电路378.5亿块(占全行业产量的91%)，同比增长4.1%，增幅比上年下降9个百分点；销售352亿块，同比增长3.4%，增幅比上年下降9.2个百分点；出口259亿块，同比增长9.8%，增幅比上年下降15.4个百分点。库存率(库存量占生产量比重)由2007年的5.6%上升到2008年的10%。
设计业效益下滑，制造业项目投资放缓
2008年，我国IC设计业完成销售收入217.4亿元，同比增长16%，与近几年的高速增长相比，增速明显回落，特别是比上年(80%)降低64个百分点。近几年，我国IC设计水平有了长足进步，但由于企业规模偏小，产品较为单一，中低端产品存在同质化和价格恶性竞争现象；一些高端应用产品，如移动通信终端芯片、数字电视芯片、多媒体芯片等因国内应用市场不够成熟，市场启动缓慢，制约了企业的发展。2008年，多家TD芯片设计企业业绩出现大幅下滑。
近年来，在国内市场拉动和产业政策引导下，国内上马了很多大型集成电路投资项目。2008年，上海、无锡、武汉、重庆、大连、深圳等多个城市均有大型集成电路制造项目启动或投产；封装测试业中也有多家企业陆续进行扩产。但进入下半年后，受到国际金融危机的冲击，这些新建和扩产的项目进度明显放慢甚至延期。
值得注意的问题
自2007年年底以来，集成电路行业进入全球性萧条周期，2008年下半年由于国际金融危机影响深化，加剧行业下滑趋势，集成电路行业正面临前所未有的严峻形势。
国际金融危机对产业的影响进一步加剧
减产面加大。2008年12月，全球第二大DRAM内存芯片厂商韩国海力士公司宣布将产量削减比例从9月初的20%提高到30%，日本尔必达、中国台湾力晶和南科等公司减产比例超过15%，台积电、华亚预计2009年第一季度减产比例达到50%。近期，意法半导体、东芝陆续关闭了多个芯片工厂。2008年年底，国内多家企业产能利用率不足60%，2009年进一步降到50%以下。
