2006年10月16日,位于上海张江高科技工业园区的锐迪科微电子宣布成功推出第一颗CMOS全集成、单芯片的TD-SCDMA (以下简称TD)射频收发器,其工程样片经国内主要基带商联调测试显示:主要指标表现优秀,超过了国外传统产品。引起业界的强烈震动,各大媒体纷纷进行了相关报道。2006年10月30日,锐迪科的同城兄弟-鼎芯也向外界宣布TD项目取得了重大突破,开始提供TD射频与模拟基带工程样片。锐迪科和鼎芯的成功,标志着我国在TD核心射频芯片领域开始摆脱对国外厂商的依赖,具备了完全自主产业化的能力。
而正是因为两家企业相继推出射频收发芯片(以下称RF芯片),让外界产生了一些疑问:将来的RF芯片市场是楚汉争雄还是一枝独秀?为此,本站记者采访了锐迪科微电子市场总监樊大磊先生,樊先生表示,市场决定RF芯片发展方向,厂商需要站在市场的角度看产品开发。
聚焦RF芯片商业化
TD-SCDMA商用在即,但是“万事俱备,只欠东风”。RF芯片的开发一直是中国无线通信和3G产业的薄弱环节,在TD手机基带芯片方面,本土企业展讯、T3G、凯明和重邮等成绩不斐。而与基带芯片相配合的射频RF芯片方面,本土企业广晟曾在今年6月推出了支持TD标准的RF芯片,但采用的是BiCMOS工艺,生产成本相对较高,与数字芯片集成度小,只能支持TD单模,且外围电路较多成本高,市场推广难度大。因此TD-SCDMA产业联盟一直都希望有更多的国内厂商投入到技术研发中,结合市场需求,尽快弥补RF芯片技术空缺,早日达到商用标准,促进具有中国自主知识产权的TD-SCDMA标准的发展。
作为中国微电子行业的领军企业,锐迪科和鼎芯显然也不愿看到这个巨大的国内市场被国外公司长期垄断,这两款专门针对TD-标准的终端RF芯片的相继推出,标志着中国本土企业的技术水平迈上了新的台阶。其中鼎芯推出的是芯片组,包括了射频收发器(CL4020)和模拟基带(CL4520)芯片组,而锐迪科微电子推出的产品则是集成了模拟基带的全集成单芯片射频收发器(RDA8205)。
应当说,鼎芯和锐迪科作为本土企业在短时间内取得这样的成绩,使令人欢欣鼓舞的。但是,芯片研发成功只是商品化的前提条件,到何种程度、何时才真正走向商业化?
专家指出,尽管TD-SCDMA对于所有相关的产品技术标准都有明确规定,但商用指标远远高于技术标准要求,这就需要芯片商除了保证芯片本身的指标过硬外,还必须与基带商及其他所有相关客户保持密切联系,无论从性能指标、综合需求、接口指标等,还是从外围电路的可通用性、基带参考频率等,都要认真研究解决方案。在模块设计、成品流片完成后还需要把工程样片交由客户测试确认并反复验证,再进行整机测试,最后才算正式进入商用阶段。对此,两家企业都下了一番功夫,锐迪科的市场总监樊先生明确表示,锐迪科的这款单芯片已经打下了很好的商业化基础。长期以来,锐迪科关注与上下游企业的沟通和合作,关注终端厂商的产品需求,其工程样片在今年八月上旬就已经交付大唐、T3G、凯明等国内主要基带厂商进行测试,第一轮测试早已经通过,3个月后的今天,这款产品无论从质量、性能、还是应用灵活性方面已经越来越成熟,能够支持所有的TD基带产品,完全满足了商用需求,是国内TD射频芯片领域商业化步伐走的最快的一款产品。
单芯片整合竞争力
在射频芯片制造工艺领域,过去比较流行的是BiCMOS工艺,对芯片设计的技术要求低,被业界广泛采用,即使是国外比较知名的IC厂商其TD产品也是采用了BiCMOS工艺。但是,近年来,无线通信行业不断发展,终端产品竞争日趋激烈,成本降低是企业追求利润的利器, CMOS工艺的优势开始凸现:该工艺具有功耗低、光刻尺寸按比例缩小能力最强、芯片上可同时制作模拟和数字电路、集成度高、设计和工艺技术成熟等特点,可以说在无线终端产品中,只有用CMOS技术制造RF电路,才能实现单片集成RF前端的低成本和小型化收发器,从而便于终端产品向更加轻薄、成本更低的方向发展。
国内企业中,采用CMOS工艺支持TD-SCDMA标准的射频芯片的厂商只有锐迪科和鼎芯。两者都是在0.18微米CMOS技术上,完成了TD-SCDMA射频芯片的设计和开发。从工艺及产品性能上看不分伯仲,两家公司都宣称大大降低了成本和功耗,但两款产品还是有不同之处,鼎芯推出的芯片组由RF收发器和模拟基带组成,而锐迪科推出的是单芯片,两者相比,锐迪科的集成度更高,已经成功地把模拟基带集成到了单芯片内部,外围电路通用性更好,大大降低了手机板的设计难度,进一步提高了芯片扩展性能,为今后RF芯片和基带芯片的完全集成预留了发展空间。樊大磊表示,单芯片能够降低成本,而成本在一定程度上代表着企业的竞争力。
据樊总监透露,要实现单芯片的高集成度,就必须优化产品架构,技术要求高,设计难度也更大,作为芯片公司必须不断提升自身实力,为此锐迪科投资建立了国内规模最大、设备最先进的研发测试中心,通过这个中心,攻克了种种技术难关。除TD单芯片外,还成功推出了支持TD-SCDMA标准的功率放大器和天线开关,是目前唯一一家能够提供包括RF芯片、功率放大器以及天线开关的完整射频前端解决方案的射频IC企业,其中PA产品已经交付客户进行评估,天线开关技术已经颇为成熟。
楚汉争雄?一枝独秀?
TD-SCDMA产业规模还没有明朗,TD-SCDMA市场规化已经悄悄开始运作。面临TD-SCDMA商用,很难说RF芯片市场中会出现楚汉争雄的局面还是一枝独秀。
锐迪科拥有一支90多人芯片设计队伍,这在美国硅谷也是很少见的,这一团队仅用两年多的时间就实现了多次技术突破,已经引起业界的高度关注,而其在SCDMA射频芯片、PHS射频芯片丰富的量产经验令国内同类厂商望其项背。
同为研发RF芯片的鼎芯公司,早就加入TD-SCDMA产业联盟,几年来也为业界带来了不少惊喜。
虽说目前,RF芯片市场中锐迪科与鼎芯占据着领先的地位,但是政府部门希望有更多的国内商家进入TD-SCDMA产业链中,以便TD-SCDMA标准自主知识产权良好的发展。
竞争是一个产业进行自我调节的最好机制,只有在竞争中,才能不断地进步与发展,笔者认为在今后RF芯片市场中,不管是楚汉争雄,还是一枝独秀,对产业的发展都不合适,希望在锐迪科和鼎芯的领跑下,更多的厂商加入TD-SCDMA产业队伍中,在行业整体升级的同时,企业间进行良性竞争。这样的产业才能保持新鲜的活力,长久不衰。
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