发布需求
处理器在电子行业中的发展一直属于比较平稳的状态，它的技术的改进是历史上至关重要的举措，加快了电子产品的上市。在要求高速数据生成和采集的市场中，性能是关键。为了让模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 以及模拟前端 (AFE) 实现更简易的直接连接，TI KeyStone系列的高集成度66AK2L06片上系统 (SoC) 解决方案，为行业带来更多选择。
TI这个系列是“66”系列，是多核DSP产品，“A”实际是表示ARM，这个芯片是ARM+DSP多核处理器，K就是关键词KeyStone，“2”是指第二代， KeyStone已经推出到第二代。“06”是指它里面有6个核，两个A15和四个C66x核。“L”是TI DSP团队以科学家的名字首字母来命名的，这个科学家是40年代好莱坞的着名影星Hedy Lamarr，她是扩频技术的发明人。
66AK2L06 SoC集成了JESD204B接口标准，它是一款高效、符合行业标准的串行通信链路，它可以简化测试和测量、医疗、防御系统和航空电子等高速应用中数据转换器与处理器之间的数字数据接口。这一集成，让总体电路板封装尺寸实现了高达66%的缩减。该集成也可帮助航空电子、防御系统、医疗以及测试与测量等市场领域的用户开发出具有更高性能同时能耗减少高达50% 的产品。
此外，开发人员还可从TI数字信号处理器 (DSP)的可编程性与多个高速ADC、DAC和AFE的预验证中受益。凭借多核软件开发套件 (MCSDK) 与射频软件开发套件 (RFSDK)，66AK2L06 SoC进一步实现了TI的系统级解决方案，从而加快了产品上市的进程。
相比以往通过FPGA/ASIC进行数字转换与数字滤波之后，再与PCIe接口相连，TI的66AK2L06 SoC给用户提供了更多选择：你可以用TI的方案替代FPGA方案，也可以继续使用FPGA方案。而使用TI的集成方案，你可以获得以下益处：
与需要冷却功能的同类器件相比，自适应功率技术和集成的高性能将66AK2L06的功率和成本各降低了50%。由于集成了宽频带采样率转换以及多达48通道的数字滤波，66AK2L06避免了额外器件的需要，从而将板级空间减少了66%。
66AK2L06 SoC功能强大、可配置且可编程，相较于FPGA 或现行的同类解决方案，客户可以将开发速度提升3倍。凭借66AK2L06 SoC，开发人员在通过软件部署后能够快速改变DFE配置，同时将多个配置存储在DDR或闪存存储器中，以实现动态切换。集成的DFE和JESD204B接口可以帮助用户在几天内通过软件可编程性更改滤波器以实现优化，而FPGA则往往需要数周的时间。
66AK2L06 SoC领先的KeyStone架构和TI创新的集成技术，使得使用两个芯片的处理器+FPGA或者ASIC的方案，华丽转身成为一颗单芯片，更重要的是，这颗单芯片还具有更低的功耗、更小的尺寸，同时不失ARM和DSP内核的软件可编程性。软件可编程性不可小觑，因为它可将算法开发时间大大缩减，实现产品开发的生产效率。
