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近期国内互联网+炒得如火如荼,BAT等几乎主导了整个科技行业的风向标,硬件公司的锋芒逐渐被互联网公司所盖过。而在美国,创客和极客们所引领的“新硬件时代”正在悄然形成自己的雏形,通过互联网、大数据等技术手段,硬件作为其中的载体不断地衍生出新奇的事物。

目前我们多将其称之为“智能硬件“或者“互联网硬件”,物联网、车联网、可穿戴设备等被反复提及,也是相对确定性较强的领域,而将视野拉宽、时间拉长看,未来的“新硬件时代”的创新绝不止于此,无人机、机器人、3D打印机甚至是无人驾驶汽车等等,还有更多我们所想不到的创新。

国内外的各大科技巨头纷纷布局围绕硬件的产业,足以说明未来的市场需要硬件的不断创新,创新不止,整个电子行业就不乏投资机会。新硬件、互联网硬件无疑将是不可逆的潮流,我们需要更多地关注那些有决心、有想法改变以往纯硬件思维的转型公司,可穿戴设备、传感器、智能家居、智能汽车、车联网等是目前看得到的方向,我们认为这些子行业中蕴藏着巨大的投资机会。

在3D打印方面，其行业动态走势喜人,行业大风已经到来。随着“中国制造2025”规划的稳步推进,“中国智造”将强势崛起。能够与物联网、大数据、云计算等多项新一代信息通信技术结合的3D打印,必将成为高端装备制造行业的关键环节。基于巨头不断加入、成本不断下降、网络社群蓬勃发展等积极因素，未来一段时间3D打印行业将出现超预期的快速成长,未来发展前景非常广阔。落实到投资,我们看好商业模式创新的企业。3D打印行业的放量必须以成本的大幅下降为前提,上游设备和原材料企业天然面临不利的行业环境,商业模式创新的企业更有机会抓住下游需求爆发的契机,这方面的成功先例以Shapeways为代表,通过分析Shapeways的商业模式,我们认为其成功有必然性。

此外,半导体是板块国家意志的重要体现,也是未来几年电子板块最重要的机遇所在。从大的政策层面来看,去年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台,而后产业发展领导小组和产业投资基金成立和运行,今年的政府工作报告又多次强调集成电路、信息网络两个重要问题,集成电路逐渐上升到国家战略的高度。目前,从各级政府到大基金、行业协会都在酝酿新的产业发展扶持政策,集成电路有望再迎政策东风。从半导体和集成电路行业基本面来看,北美半导体设备B/B值今年整个一季度B/B值都维持在代表景气扩张的1以上,显示出整个集成电路产业的高景气度;同时,虽然智能手机增速有所放缓,但物联网、汽车电子、可穿戴设备等下游应用将继续拉动半导体行业发展;此外,芯片国产化替代已是不可逆的趋势,将给国产厂商带来持续的成长动能。