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2017年，由于原材料涨价，整个上游LED芯片供不应求，保持长达数个月的满产状态，导致龙头企业纷纷提价，芯片市场再次迎来扩产。据了解，为抢食供不应求带来的涨价商机，今年LED芯片龙头企业增加约345台机器，今年年底全球有效产能达到8328万片/年。另外，LED芯片龙头企业有效扩张产能，行业洗牌完成，加速向品牌大厂集中，带动LED芯片国产率和出口占比进一步增长。
经历了2015年的萧条，2016年中国LED行业的市场规模呈现小幅成长。来自LEDinside的数据显示，其成长幅度在9%。另外，随着行业洗牌的继续进行，LED芯片产业集中度继续提升，前十大厂商的市占率提升至77%，其中前三大就占据了50%的市场份额。相对于LED芯片产业，LED封装业前十大厂商的市占虽然只有43%，但产业集中度上升趋势依然明显。当前，整个LED产业已经进入平缓发展期，未来中国的LED产业如何发展?
陆厂扩产仍在进行，LED芯片产业集中度将继续提升
LEDinside的数据显示，从2014年到2016年，这三年间led照明出口增速下滑明显，2014年的增长率在64%，2015年下滑至16%，2016年的出口增长率为0，led照明对行业的驱动力明显不足。不过，LEDinside分析师余彬指出，从中上游来看，整个LED照明行业依然处于增长态势。
从数据来看，2016年，整个中国LED芯片市场规模增速明显，市场规模达到139亿元，同比增长9%，价格止跌。“这主要是因为在一些细分领域，如小间距等市场推动了整个市场量。另外，相对2015年，2016年LED芯片的价格比较稳定，部分芯片出现了涨价。这也是整个市场成长的其中一个原因。”余彬说。
从整体来看，2016年中国大陆本土厂商的成长率相对较高，达到了13%。但从进口芯片来看，呈负增长态势，下滑2%。余彬指出，这主要是因为2016年中国大陆厂商产能释放较大。
随着中国大陆厂商产能的提升，以及技术上与台湾的差距越来越小，价格、交期、市场反应迅速等优势明显，2016年LED芯片国产率提升至76%，达到了106亿元，进口则为33亿元。余彬认为，随着大陆LED芯片厂商继续扩产，2017年国产率将继续上升。
另外，随着大陆厂商产能不断释放，2016年大陆芯片厂产值达114亿元，同比产值成长13%。由于大陆芯片厂商性价比优势明显，出口比率也有所提升，2014年，出口率为8.9%，2015年有所下滑，出口率为8.1%，2016年则提升至9.6%。
值得注意的是，LED行业洗牌一直在持续，大者恒大的局面表现的十分明显，这使得LED芯片产业的集中度进一步提升。数据显示，2016年前十大LED芯片厂商在整体的市场中占据了77%的份额，营收规模107亿元，同比成长15%。其中，三安、晶电、华灿这前三大厂商市占率为50%，尤其是三安处于一家独大的局面，占据了近三成的市占率。“这说明大厂的增长速度快于行业平均水平，整个行业还有进一步提升。”余彬表示，2017年陆厂仍计划继续扩产，国产率、产业集中度将继续提升。
封装业稳中有升 2017年将继续洗牌
相比LED芯片产业，整个封装产业增速相对慢一点，相比2015年，仅有缓慢提升。数据显示，2015年LED封装产业的成长率为2%，2016年整个LED封装的市场规模达到529亿元，有6%的成长。
从主要的细分领域来看，如车用、小间距等新兴领域2016年依然有一定的成长。不过，这些领域门槛相对较高，主要由国际厂商主导，推动了国际厂成长。
随着中国本土厂商不断扩产，产能释放，大陆封装厂商的产值稳步成长，市占也进一步提升。余彬称，从数据来看，大陆厂的增速依然最快，2016年大陆厂的整个产值在395亿元，同比有8%的成长，国际厂商有4%的成长，台湾厂商则基本处于持平状态。在市占率上，相比2015年有一个缓慢提升，为67%。
当前，LED封装大厂产能不断扩大，产业集中度虽然没有LED芯片产业集成度那么高，但依然有成长，前十大厂商市占率43%。另外，日亚化学依然继续领跑，木林森紧随其后。“预计2017年木林森会上升到第一，国星、鸿利会挤进前十。”余彬说。
当前，中国仍在继续扩产，东南亚等市场需求增加。余彬进一步称，印度、东南亚等市场需求较大，但和以往不同的是，以前是对整个灯具的需求，但近几年由于国际制造的原因，这些市场对灯珠也有直接需求。另外，芯片厂、封装厂的出口都有所增加。
目前，LED行业已进入平缓发展期，未来中国封装产业将如何发展?余彬分析称，总体来看，将呈现以下六大发展趋势：
一是，从数据来看，2015年-2020年，LED行业CAGR为6%，2020年将达到731亿元的规模。从整体市场来看，照明市场每年需求平缓增长;背光、传统显示屏领域衰退;车用、小间距显示屏、植物照明灯新兴细分领域是行业增长的主要推动力。
二是，芯片产业已经迎来拐点，封装仍将继续洗牌。芯片产业经过几年的洗牌，格局逐渐明朗，以三安、华灿为首的芯片厂，规模不断加大，产业集中度上升迅速;封装产业集中度虽然亦在提升当中，不过速度较为缓慢，未来几年依然继续洗牌。另外，芯片企业议价能力将会提升，相对的，封装企业议价能力将会有所下滑。
三是，产业区域格局改变，全球封装产能向中国转移。在芯片产业以及下游出海的支撑下，大陆封装产能不断加大。在市场经营方面，或以自身品牌，或替国际厂代工，近年国际厂在中国代工的比例逐年增加。余彬认为， 如果企业想把规模快速提升，代工不失为一个办法。但是，如果不迅速把产品规模做大，接下来的日子将会很难。
四是，迫于成本压力，企业由珠三角慢慢往华东、沿海一带转移。余彬举例称，如兆驰、木林森、鸿利、天电光电等会慢慢把一部分产能转移到其他地方。另外，深圳作为全国LED企业最多的城市，企业也正慢慢外流，雷曼、联建、洲明搬往惠州;万润搬往东莞;奥伦德搬往江门。虽然没有离开珠三角，但依然说明企业有外迁需求。
五是，国际制造兴起，封装直接出口比例上升。过去需求照明灯具，现在需求照明的原材料，如灯珠、电源、散热器等。从市场来看，由于技术、资金门槛低，东南亚、印度等市场大力发展下游制造，对LED器件的需求正逐步增加。
六是，行业格局逐渐明朗，企业转型迹象明显。目前，行业巨头已现，并且主导地位越来越明显。另外，除了中小型企业在转型至其他产业之外，大企业也在延伸至其他产业，比如长方集团转入到教育、金融领域，勤上光电也在向教育领域延伸，万润科技已经逐渐转到互联网+和传媒广告，等等。
余彬认为，未来，中国产业格局会形成几大体系，如三安系、华灿系、木林森系、国星系和鸿利系等，“如果你不在这个体系里面，那你必须有很强的自我特色，否则很难在这个行业立足。在这样的格局下，企业必须考虑清楚自己未来的位置会在哪里。”
