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中国半导体行业近年来发展迅速，迎来“不差钱”时代，但若要真正达到世界先进水平，仍需“十年磨一剑”。
半导体是现代工业的“粮食”。2015年，中国成立国家集成电路产业投资基金，规模1387亿元（人民币，下同），带动资金大举进入半导体行业。在上周厦门举行的集微半导体峰会上，手机中国联盟秘书长老杳介绍，“国家队”外，半导体行业企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元。
“在A股市场，芯片设计企业有30家左右，如果加上材料和设备，大概有七、八十家上市公司，估计未来每年都会有四到五家相关企业上市。”中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司总裁孙玉望表示，全球半导体产业正在向中国转移。
高通中国区董事长孟樸说，中国半导体产业发展这么多年，以国家大基金成立为契机，现在迎来最好时期。虽然会遇到很多困难，包括并购失败、技术挑战等，但总体而言前景乐观。
不过，芯片产业资金汹涌，一种观点认为半导体资金多，好项目少，产业企业估值高企，行业存在泡沫。另一种观点认为，中国半导体企业研发投入远远不足，更需要各级资金长期、持续投入。
在某些领域，中国芯片业已获得长足发展，甚至引发产能过剩担忧。“以300mm芯片为例，现在中国的产能是大概10万片，但如果加上SK海力士、三星、大连的英特尔，大概每年超过40多万片产能。在建产能到2023年如果都达标，总产能可能达到110万片。”中芯国际创始人张汝京说。
但从技术路线上讲，中国仍然落后。“摩尔定律到2020年将发展到7纳米工艺，也有人说会到3纳米，从这个角度讲，我们差了1到3代。”厦门半导体投资集团总经理王汇联说。
王汇联还表示，从科研的角度讲，中国半导体产业的资金还远远不够。以14纳米工艺为例，其设计费要2-3亿元，建厂费用70-100亿元，工艺研发费用17-25亿元，看似“不差钱”的中国企业的研发投入、规模化投入严重不足。
中国仍然还没有产生世界级的半导体公司。半导体权威研究机构ICInsights公布的2016年全球前20大半导体公司收入排名中，美国8家，日本、欧洲与中国台湾地区各有3家，韩国2家，中国大陆无缘前20名。
此前中国每年进口集成电路超过2000亿美元，但短期内依赖局面难以改变。“在高端芯片方面，比如CPU存储器，我们自给率还是零；材料平均而言，自给率大概是19%；半导体装备自给率还不到10%。”孙玉望说。
目前，中国集成电路产业已成为全球最具活力的地区之一，逐渐形成了京津环渤海地区、长三角地区、珠三角地区，以及新兴的中西部地区和闽三角地区等产业区域。
王汇联认为，在科技资源有限的情况下，以传统手段、方式（基金、科研项目）支持芯片产业，缺乏结构性突破，资源统筹能力弱。各地区应结合区域资源，坚持差异化路径，并在细分领域寻求突破机遇。
并购是芯片企业获得核心技术、知识产权最快捷的方式。华创投资委员会主席陈大同认为，芯片行业国际并购风起云涌，但中国基金互相竞价，甚至将价格抬至不合理的地步，这是需要改变的。
张汝京认为，国内芯片厂商“人员不稳定，经验没有办法累积，品质、产品质量没有保障，薪水节节提高，技术难以传承”，因此要“设立真正有效的激励机制，来吸引、照顾、栽培、提拔和重用各级干部”。
