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说起我国半导体产业的发展，我们认为中国半导体大致会经历三个阶段。从1990s~2014的半导体1.0，这个时间段中国半导体以原始积累为主，技术来源为外部引进，产业链尤以注重人力成本的封测发展最快。
2014~2020s是半导体2.0，这个时间段半导体产业发展以资本驱动为特征，体现为在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,半导体产业链加速向中国大陆转移，尤其以半导体制造业发展最快，并拉动全行业发展。
2030s~是半导体3.0，中国成为半导体产业强国，产业驱动模式从半导体1.0的人力成本驱动，2.0的资本驱动走向3.0的技术驱动，设计与设备等技术壁垒较高的行业迎来快速发展。根据数据估计，在集成电路生产线投资中设备的投资占到总资本支出的80%左右。
目前，国际半导体制造市场增速放缓，而大陆半导体制造市场迅速崛起，中国本土半导体产业的设备投资将在2018年~2020年间达到新的高峰，预计的投资金额分别为108亿美元、110亿美元、172亿美元。
“天时地利”机会已至，本土半导体设备进入增长新区间
半导体设备行业因其技术密集、资金密集的特点，最容易形成巨头垄断和行业壁垒，反过来看，也是最需要资本和政策支持的行业,在本土半导体设备形成国际竞争力之前，国内产业链仍是其发展的根基。“资本+政策”双轮驱动，正是当前我国本土半导体产业链的发展模式。
政策方面，从2014年6月国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，到2015年中国政府印发《中国制造2025》，再到“十三五规划”，均将集成电路放在发展新一代信息技术产业的重要位置。
资本方面，以2014年9月份正式成立的国家集成电路产业投资基金和科技部“02”专项为例，直接以资本的方式对半导体产业“输血”。国家战略的推动下，从“产学研”一体化联合研发与资本和股权的角度，打通了本土产业链，形成“虚拟IDM模式”。
从“科研院所-企业”联动的角度提供智力支持，通过政策投资以及撬动的下游产业链资本，助力设备供应商跨越技术与资金的双重壁垒。到目前为止，取得了一定的成果，并且潜力巨大，但相比国际尖端技术仍处在追赶跟随位置。
近年来，产业整合已经成为当前中国集成电路产业崛起、产业链协调发展的必然趋势，获得资金支持的龙头企业纷纷扬帆出海，寻求技术上的“跨越式追赶”，谋求打开国际市场。
全球半导体设备行业进入成长新周期，大陆表现亮眼
根据国际半导体产业协会（SEMI）的报告，2016年全球半导体制造设备的总销售额为412.4亿美元，同比增长13％，中国大陆市场增长了32％，超过日本和北美，成为第三大市场，销售额达到64.6亿美元。种种迹象表明，半导体设备正在迎来一波数十年一遇的大周期，从市场表现来看，这次增长的驱动力正是中国大陆。
需求角度，一方面代工厂持续投资先进制程，而随着摩尔定律的演进设备价值量急剧增长；另一方面，中国大陆地区晶元制造和封测行业投资旺盛，国际巨头和本土企业均有大量新建计划，2017年中国大陆晶圆厂的建厂支出将一举超过40亿美元的纪录，占全球70%的比例。在中长期，这一趋势将持续下去，2016-2020年间，中国大陆IC制造产值将以20%的复合增长率增长，大中华区市场规模高达200亿美金，折算大陆半导体设备市场有160亿美元的市场空间。
