中国的半导体产业正在成为国际市场中不可忽视的力量
由于中国政府的大力支持与投资，中国半导体已经逐渐在国际市场占据了举足轻重的位置，日前，日本媒体报道，当地时间4月3日，半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会(SEMI)宣布：
中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%，达到290亿美元。
据报道，中国政府的巨额资金投入，使得中国的半导体产业正在成为国际市场中不可忽视的力量，目前已经成为全球范围内最大的后道工序市场。
半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。
免责声明：本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间告知，我们将根据您提供的证明材料确认版权并立即删除内容。
面议
面议
面议
面议
瑞士ABB集团新技术：15秒内完成汽车充电 瑞士ABB集团已开发了一种新的电动巴士技术...
发布需求
