随着电子信息产业的高速发展,半导体行业发展更是日新月异。目前半导体设备的发展有三种特点。
1.半导体产业进入高景气周期,硅片出货量屡创新高
半导体是电子信息产业最重要的基本元素,是实现电子性能的载体,支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。近两年随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的兴起,全球半导体行业重回景气周期。根据全球半导体贸易统计组织的数据,2016年Q4全球半导体销售额为930亿美元,同比增长12%;2017年前三季度均保持20%左右的同比增长,Q3销售额突破1000亿美元,再创历史新高。这一轮景气周期的驱动力主要来自内存缺货潮,其中DRAM的销售额飙升74%,NAND的销售额增长44%;而除去内存芯片以外的IC市场也获得了9%的年度增速,同样创造了近几年少有的增幅。未来随着指纹识别、光学传感等新应用的层出不穷,半导体下游的应用市场预计将继续扩大。
2.需求大增,产能有限,硅片价格持续上涨
从2017年初开始,硅片的价格便不断上涨。全球硅片市场Q1合约价平均涨幅约达10%,Q2硅片价格继续上涨,累计涨幅已超过20%,自Q3合约价再调涨10%左右,且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。目前,信越半导体及SUMCO胜高的12寸硅片签约价已从2017年的75美元/片涨至120美元/片,涨幅高达60%。
3.芯片应用领域扩大,硅片需求大增
先进的制程工艺对硅片质量要求提高。全球晶圆代工大厂:台积电、三星电子、英特尔进入高端制程工艺竞赛,20nm以下的先进工艺将在整个晶圆代工中的比例越来越高,先进的工艺对高质量大硅片的需求越来越大。