发布需求
众多半导体设备支撑产业链发展，投入占比接近 80%成半导体产业链最大投资项。 半导体设备链是支撑半导体行业的上游基础子产业，投资价值巨大。对应于半导体产业链各环节，设备链主要集中在硅片制备、 晶圆加工、封装测试环节。 硅片制备需要设备为减薄机、单晶炉、研磨机等； 晶圆加工环节则需要热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、清洗设备等；在封装测试环节需要切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台等设备；此外，还需要洁净室等设备作为辅助设备。
由于集成电路产业制造过程需要多种设备协同工作，而如光刻机等高精度设备造价极高（ASML 一台光刻机售价超 1 亿美元），因而使得半导体设备成为产业链最大投资项，占产业总支出接近 80%。
目前，我国设备普遍国产化率很低，如光刻机、离子注入设备、氧化扩散设备国产化率均低于 10%，刻蚀机约10%，CVD/PVD 设备约 10%~15%，封测设备国产化率普遍小于 20%
全球半导体企业掀起投资建厂热潮，中国大陆占比超 40%。 为迎合快速增长的半导体市场需求，全球范围尤其是中国地区迎来晶圆代工厂投资建厂热潮， SEMI 预计 2017 年~2020 年间全球共将投产 62 座半导体晶圆厂，中国大陆新建投产约 26 座，占比达 42%。此轮建厂潮主要以 12 寸晶圆厂为主， 2018 年即将到达建设投产高峰，全球半导体企业也迎来资本开支大年。
