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十一假期已经结束，但是相信大家都对十一当天的阅兵式印象深刻，尤其是本次阅兵出现的飞机方队。十一当天抖音曾被一句“我们的飞机再也不用飞两次了！”而刷屏，这句话不仅反映了我国军事水平70年的变化，同时也反映了我国半导体行业70年来的飞跃。作为组成飞机等航天器的一大部分，半导体材料的作用不容忽视。
2017年开始，全球半导体行业迎来新的发展周期和产业转移，半导体行业进入黄金发展期，我国也发布了大力推动半导体产业发展的整体规划。直至2019年工信部再次强调，将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，并根据产业发展形势，调整完善政策实施细则。
截至目前，国内半导体材料在封装基板、研磨液、靶材、等细分领域产品已经实现较大突破，部分产品技术标准达到全球较佳水平，本土产线已基本实现中大批量供货。
基于目前我国半导体产业发展的实际，国内技术研发机构、科研院校、科技企业等，都积极响应政策号召，从人才培养、加快技术研发力度、创新商业应用模式等多个角度着手，力争突破束缚，推动半导体产业在发展质量、发展效益等方面实现新的提升。
目前，我国虽已成为全球较大的半导体应用端组装工厂，但一些关键材料、特殊材料依赖进口的状况较为严重，亟待解决。为使半导体产业发展行稳致远，有关方面还需要在新型材料研发、普通材料性能优化等领域多下功夫、多做尝试。
随着我国科技浪潮的不断升级，新趋势也在不断涌现。5G通讯、新能源汽车及物联成为下一波拉动半导体产业发展的三大驱动力，机遇与挑战随即而来，我们需要调整结构，不断攻克难点，才能把握机遇迎接挑战。
