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半导体制造工业已经超过传统的钢铁工业、汽车工业，成为21世纪的高附加值、高科技产业。半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。

半导体主要有四个组成部分：集成电路、光电子器材、分立器材和传感器；集成电路是半导体工业的核心，占到了80%以上。集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和mpu等。集成电路在性能、集成度、速度等方面的快速发展是以半导体物理、半导体器件、半导体制造工艺的发展为基础的。

生产能力规划模型经历了从单时间段到多时间段，从单目标到多目标的转变。事实上，从单时间段到多时间段的转变是非常容易的，只需增加时间段下标和相应的约束关系即可，而目标规划也能很好地解决多目标的协调问题，惩罚函数决定了各目标的相对重要程度。为了便于问题的说明，本文采用单时间段，单目标，单加工操作的模型。

如前所述，半导体生产计划的制定实际上是如何安排产品的混合生产的问题。由于每种产品往往都有多重可供选择的加工路线，优化的核心问题也就在于选择最适合的加工路线上。

半导体制造业如此巨大的市场，半导体工艺设备为半导体大规模制造提供制造基础。未来半导体器件的集成化、微型化程度必将更高，功能更强大。以下附送半导体生产过程中的主要设备。

中国半导体制造行业要实现从跟踪走向引领的跨越，装备产业将是重要环节，其中需要更多的创新，才能引领中国半导体设备的发展，并推动我国芯片工艺制程和技术跨越式提升。