供应陶瓷外壳(图)

浙江

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有效期至：	长期有效
最后更新：	2013-05-27
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是否提供加工定制：是	种类：半导体器件外壳	特性：绝缘、阻燃
用途：封装芯片

集成电路封装用外壳，采用95瓷作为绝缘材料。

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