加工定制: | 是 | 种类: | 铝基覆铜板 |
绝缘材料: | 合成纤维板 | 表面工艺: | 无铅喷锡/Lead free |
表面油墨: | 白色 | 最小线宽间距: | 0.5mm |
最小孔径: | 1.5mm | 加工层数: | 1 |
板厚度: | 1.5(mm) | 特性: | 高散热型 |
江门市浩毅电子有限公司是一家专业生产高热导金属基绝缘电子材料研发、生产及其二次产品开发、生产加工的技术型民营企业。 本企业生产的材料通过长城认证,广泛应用于通信、电力、电子、机械设备、照明等领域。本企业通过9001/2000质量体系认证, 拥有多项专利技术,产品被港台及大陆企业广泛应用。-
我们精通半导体导热技术,不仅在导热金属电路板(金属PWB)铝基板、铁基板方面具有专业的研发及生产水平;而且在LED热沉方案、大功率LED导热板、目前的主要产品有:大功率LED散热板、铝基板、铁基板、陶瓷基板、铜基板。 -
“诚信、优质、高效”是公司的宗旨,客户为第一、做最好品质、达最高效率、创最低成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向。-
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加工范围:单.双面.多层印刷铝基板、铁基板、陶瓷基板、铜基线路板。-
板材种类:FR-4、铝基、铁基、陶瓷基、铜基-
铜箔厚度:1/2-6盎司, -
线路层数:1-6层, -
最小线宽:0.1mm(4 mils), -
最小线距:0.1mm(4 mils) , -
最小孔径:0.25mm(10 mils) , -
线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路, -
板材厚度:0.2-3.0mm.-
表面工艺:镀金、喷锡、沉镍金、碳膜、沉银、抗氧化.-
防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨, -
以优质、高效取得客户信赖!!!-
本公司将为您竭诚服务欢迎垂询
铝基板由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有:镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
用途:功率混合IC(HIC)。
1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。 4.办公自动化设备:电动机驱动器等。 5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。 6.计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 7.功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。 8、灯具灯饰:随着节能灯的提倡推广,各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎,而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。 用途:功率混合IC(HIC)。
我司将以优质、高效取得客户信赖!!!
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