名称：防静电SMD热风拆焊台

电源电压：220V  AC

功率消耗：270W

空气泵：膜片式

容量：24L/min最高

热空气温度：100-420℃

用途：

①适用于大多数表面贴装零件拆焊，如：SOIC，CHIP，QFP，PLCC，BGA等。

②可用于收缩软管。

全新设计，机身更小巧，节省宝贵工作空间。

能大幅度调节空气量及温度，可拆除QFP, SOP及PLCC等芯片。

拆消静电设计，对元件及使用更安全。

自动冷却系统，关上电源后，自动冷却系统仍然操作，保护发热元件及手柄的寿命更长。

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