聚酰亚胺背材和硅橡胶胶黏剂可耐高温至260℃(度)，遮蔽区域无焊液渗透，移去胶带后，金手指表面无残胶。
在SMT过程中对重要元器件的保护
高温胶带对喷锡电镀过程中金手指或镀金面的保护(PCB装配)
胶带为半透明褐色

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