机型特点：
   相对于红外波段的激光器，其聚焦光斑更细，对一些红外激光透过率高、反射率高的材料如铜、金、玻璃等，加工效果比红外激光更好。由于同等条件下532nm 激光聚焦光斑更细，因此532nm绿光打标更适用于精密调阻、半导体硅片划片、细小零件的标记等精密标刻领域。
   
行业应用：
  可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、pvc管材、医疗器械等行业。适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS 料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
   
技术参数
工作波长：532nm
泵浦源：半导体
泵浦方式：端面泵浦
准连续绿激光输出功率：6W
调制频率：≦100KHz
扫描速度: ≦7000mm/s
重复精度：≦0.1mm
打标深度：≦0.2mm
冷却方式：风冷

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