加工定制: | 是 | 品牌: | 华沃 |
型号: | ST-DP10F/12F/20F | 打印速度: | 9000MS |
打印范围: | 200*200(mm) | 打印深度: | 0.2(mm) |
打印高度: | 可调(mm) | 类型: | 半导体端面泵浦激光打标 |
打印方向: | 双向打印 | 适用工件: | 皆可 |
包装类型: | 箱 | 气源压力: | 不需要(MPa) |
重量: | 120(kg) | 外形尺寸: | 1.2*1.2(mm) |
自动化程度: | 半自动 | 适用行业: | 餐饮,礼品、工艺品,食品,玩具,五金、机械,其他 |
主要功能与优点 半导体端面激光标记系统是采用美国最新端面激光器集成,该系统采用德国振镜和进口软件完美匹配,采用优化的风冷方式冷却,设备稳定可靠,激光模式优良,峰值功率高,是国内目前最高水平的半导体激光设备。
控制软件:功能强大,具有图形对齐、分层设置参数和红光位置预览功能。图形计算准确。可标刻各种条码及图形码,并具有反打功能。
.采用进口半导体激光器。具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试,且功耗低,加工成本低,可满足连续24小时满负荷运行。
.软件采用WINDOWSxp界面,可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP等多种软件输出的文件。支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件,直接使用SHX、TTF字库,支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标,软件具有图形反打功能。
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