发布需求
北京| 品牌： | AOYUE傲月 | 型号： | 853A |
| 主要用途： | PCB板工业板的预热/加温/元件拆焊 |
全数码显示，温度一目了然。 采用温度调节范围大可设定在98度~380度 大面积的红外线发热盘升温快温控准适用性大 规格: 型号:853A 功率:600W 温度范围:98度~380度 外尺寸:220*247*73MM 发热盘面积:130*130MM 产地:广东中山 毛重:3.2KG 用途:适用于电子 电器 通讯 维修等PCB板工业板的预热加温元件拆焊 操作: 注意:此产品只有预热功能，如果需要拆焊等还需要用热风枪等工具，这样温度才够使用拆焊
A:预热元件(配合拆焊工具使用)
1.插上电源插把PCB放在板夹上,将要加工处理的元件放在预热台的正中央
2.根据元件的大小 PCB的厚薄设定好温度,打开电源开关,本预热台即会立即升温到你设定好的温度,然后恒定温度!
B:拆除元件
1 .架好要加工的PCB板,把要拆除的元件放在预热盘中央!
2 .根据元件的大小 线路板的厚薄 PCB板上锡的熔点,设定好温度!
3 .设定好温度,开始升温后温度达到恒定后,注意观察元件脚锡点开始出现光亮,当看到元件脚锡点溶化时使用镊子,将元件夹起!当元件拆除后不能立刻移动PCB板,因此时PCB板上的各部元件的引脚锡点都处于溶点附近,移动PCB板会将其它元件移位,此时应将电源关掉,待PCB板上的温度降至常温才能取下PCB板!
底部预热的目的：除PCB上的潮气，避免BGA返修时出现的异常性气泡。避免由于PCB板单面受热而产生的上下过高温差，致PCB或BGA焊盘之间的硬力而翘起和变形。底部加热可以升高PCB的温度。而顶部风枪的加热则用来加热BGA芯片，芯片加热时，部分热量会从返修工位传导流走。而底部加热则可以补偿这部分的热量，通过底部预热，对BGA锡球和PCB焊盘的可靠焊接做必要和辅助的热量，从而缩短BGA上方的回流焊区时间。避免BGA长时间在高温区内。提高返修可靠性。经过测试建议大尺寸的BGA芯片实际温度控制在150-160度之间。而比较小的BGA芯片则建议温度控制在120-150度之间。注意： 很多新手认为预热台好比是电丝炉或者是锡炉，是用来拆元件的，这是极大的认识错误！预热台的用途不是用来拆元件的，而是BGA焊接辅助加热来提高成功率和提高焊接质量。能加快BGA焊接的时间，而减少损坏BGA芯片，它是BGA焊接必不可少的辅助工具。
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