异方性导电胶膜ACF_异方性导电胶ACP

　　乾新（上海）电子科技有限公司代理的ConduCore异方性导电胶ACP和异方性导电膜ACF与传统锡铅焊料相比具有很多优点。
首先，适合于超细间距，可低至50μm，比焊料互连间距提高至少一个数量级，有利于封装进一步微型化
其次，ACP具有较低的固化温度，与焊料互连相比大大减小了互连过程中的热应力和应力开裂失效问题，因而特别适合于热敏感元器件的互连和非可焊性表面的互连；
ACP的互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本；
ACP具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配，改善了互连点的环境适应性，减少失效；
节约封装的工序：对波峰焊，可减少工艺步骤；
异方性导电胶ACP属于绿色电子封装材料，不含铅以及其他有毒金属。由于上述的一系列优异性能，使得细间距而ACP技术迅速在以倒装芯片互连的IC封装中得以广泛地应用。特别是许多电子长期用液晶显示屏作为人机信息交换的界面，如触摸屏TP、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITOglass、PET/PET、倒装芯片(Flipchip)、液晶显示（LCD）、射频识别、电子标签（RFID）、薄膜开关、EL backlight terminals等领域的粘结，其内部的IC连接大部分都是通过ACP或者ACF（ACF，anisotropic conductiveadhesive film,异方性导电膜），ACP的一种形式）互连的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）两种互连技术。

ConduCore异电方性导电胶ACP型号包括：CC3020,CC3025,CC3030,CC3040,CC3050,CC3060,3090,CC3100,CC3300。ConduCore异方性导电膜ACF型号包括：CC8020,CC8025,CC8030,CC8040用于COG邦定；CC7040,CC7050,CC7060 用于FOG邦定；CC6050,CC6060,CC6090用于TCP/COF/COB邦定.
备注：
1.ACP/ACF异方性导电胶，是指在Z方向导电，而在X和Y方向则不导电的胶粘剂
2.ACF与ACP区别： ACF是异方性电薄膜,是ACP的另一种形态,想对而言,ACP粘接能力更强,可靠性更好.
3.目前ACP/ACF的技术主要是通过热压合来完成的(加热,加压,时间很短1~10S 看产品大小而定)；

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