1. 加热系统采用中友SMT专利发热技术。

2. 采用进口的大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，配备专用SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命。

3. 发热部件采用进口优质元件，确保系统的高稳定性和可靠性，更能保证较长的使用寿命。

4. 发热区模块化设计，方便维修拆装。

5. 具有温度超差，故障诊断，声光报警功能。

6. 独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。

7. 运风系统采用先进的风道设计，运风均匀，热交换效率高。

8. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热，独立循环，独立控温，相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度和风速可独立调节。

9. 采用进口高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音。

10. 上位机控制，可切断电脑，独立控制，人机对话方便，界面清晰，形象直观，可中英文随时切换，各项参数设置实现数值化输入准确、快捷

11. 各温区功率匹配适当，升温迅速，从室温至设定工作温度约15分钟。并具有快速高效的热补偿性能。

12. 模块化设计，结构紧凑，维护保养方便。

13. 独立的冷却区，保证了PCB板出板时的所需的低温。

14. 传动系统采用日本进口变频马达，配合1：150的进口涡轮减速器，运行平稳，速度可调范围0－1500mm/min。

15. 采用独立滚轮结构及托平支撑，结合的不锈钢网带，运行平稳，适合BGACSP等焊接。

16. 专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨。长时间使用不易变型。

通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 　　

1、回流焊流程介绍 　　

   回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。 　　

A，单面贴装：预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。 　

B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。 　　

2、PCB质量对回流焊工艺的影响。 　　

3、焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。 　　需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ。 　　

4、焊盘表面脏，造成锡层不浸润。 　　板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。 　　

5、湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。 　　湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。 　　

6、焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。 　　

7、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。 　　

8、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。 　　

9、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。 　　

10、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。 　　

11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。 　　

12、IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。 　　

13、单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。 　　

14、钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。 　　

15、NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。 　　

16、光点（IC或BGA旁），需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。 　　

17、手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。

温度曲线的热过程分析

 温度曲线的热过程:

温度曲线的设计考虑：

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