双组份，无机硅铝酸盐材料，固化物为灰白色。套接强度高，耐热温度达1700℃，高温绝缘性

好，耐油、耐酸碱，不耐沸水，线形膨胀系数与陶瓷相近。

二、应用领域：

适合于高温仪表，传感器，热电偶等耐温元件的包覆和灌封；金属及陶瓷材料的高温粘接。

三、使用方法：  

1．设计、加工粘接密封结合面，接头设计以套接、槽接最好。

2．将待粘表面粗化处理，并除锈、去污。

3．配胶：按比例称量固体、液体两组份，混合调匀成可流动的糊状为宜，每次调胶后应在30min

用完。

4．施胶固化：将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位，加压固化。

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