【图】电源灌封硅胶耐高低温导热防水阻燃

型号：TX-580	1：1	树脂胶分类：1
品牌：TX

名称：tx-580
编号：B2001

描述：

特性和用途:
导热硅脂主要用于填充功率元器件和散热器的装配面，帮助消除接触的空气间隙，可增加热流通道，减少电阻，以便降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命。也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。
本系列产品是用具有良好的导热、绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物，在长时间200℃，甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化，且无味、无臭，对铁、铜、铝等金属均无腐蚀作用；具有优异的电气性能，绝缘、防潮、防震、耐辐射老化等，并能加快电子、电器至散热装置的热传导速度，从而提高散热效率。
主要技术参数：

型号	COCA-T-4303	COCA-T-4304	WOCA-T-4300	ZOCA-T-801
外观	均匀白色膏状物
针入度（25℃，1/10mm）	200～250	150～200	250～300	200～250
挥发份（%，200℃，24h）	≤3
油离度（%，200℃，24h）	≤1.5
体积电阻（Ω·cm）	≥1&tiMES;1014
介电常数（1 MHz）	4～6
介电损耗（1 MHz）	≤9×10～3
击穿电压（kV/mm）	≥5
导热率［W/（m·K）］	≥0.7	≥0.7	≥0.6	≥0.6
工作温度（℃）	-60～200	-60～200	-60～180	-60～180
腐蚀试验	合格
垂流试验	合格
应用领域	填充大功率元器件和散热设备的装配面，也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导，减少电阻、降低电子元件的温度，提高其可靠性和作用寿命。