莲子的种皮很厚，为了比较顺利的发芽，需要进行简单的处理。首先请分辨碗莲种子的两端，一端是有小小的凸起，一端是小小的凹点，要处理的是凹点那一端。

 
然后是稍有难度的步骤
有多种方式来处理凹点的一端，常规的方法通常有：
1、在水泥地上磨掉种皮；
2、用老虎钳夹破；
3、用锋利的小刀切掉一小块种皮。

还可以先在凹处用锥子钻个小洞，水里泡一段时间在用剪刀剪掉一小快种皮！

注意不要钻的太深，不要钻到里面的仁！

选择的是用锋利的小刀切，可以用美工刀。大概切掉1mm~2mm。注意事项如下：
1、特别小心手，不要误伤自己；
2、种皮很硬，慢慢切，先少点少点地切，熟悉了以后可以一刀完成；
3、千万不要伤到里面的仁。

上图是处理好的两粒种子

泡上水，慢慢等待吧.......

用小盒子或者盘子或者随便什么容器把处理好的种子泡上水。注意事项：
1、如果气温低，可以用保温杯，30度温水。20度以上气温，就室内外泡都可以。
2、每天换水两次，我一般是早上和晚上各换一次；
3、水要淹过种子深度就可以了；
4、气温高，发芽快。一般20度以上，3天到一周发芽。

上图是泡在盒子里的种子。

五天了！ 种子果然发出了小小的芽

继续稍微有点难度的处理

为了让芽发得更好，再次把种皮在环切掉一圈。几点说明：

1、为什么不以开始就切呢？我个人的感觉是最开始就切很大一块，似乎对发芽不好；另外那时候种皮很硬，不好切。

2、有些种植者切掉一半，我一般不超过1/3。

3、为什么不再多切些，或者干脆全部去掉中皮呢？ 我也不知道，没试过，觉得也没必要。那位同学有兴趣可以试一下。

图中是已经处理好的种子。

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