发布需求
北京| 无铅制造工艺：提供 | 质量认证标准：ISO9001：2008 | 生产线数量：8条 |
| 日加工能力：贴片500万点/插件80万件/后焊40万件 | 加工种类：SMT贴片加工,BGA贴装焊接,邦定加工,DIP插件加工,后焊加工,组装测试加工,电路板加工,PCBA加工,电子产品加工,OEM（代工代料）,ODM研发设计制造 | 加工设备：贴片生产线/插件生产线/后焊组装线/老化设备/自动印刷机/BGA返修台/贴片机/泛用贴片机 /无铅波峰焊/无铅回流焊 |
| 加工设备数量：贴片生产线4条/贴片机8台/插件生产线4条/后焊组装线2条/老化设备4台/自动印刷机3台/BGA返修台1台/贴片机7台/泛用贴片机3台/无铅波峰焊2台/无铅回流 | 加工方式：来料加工 | 属性：属性值 |
我司是深圳市专业（无自主产品）做各类电子产品加工【SMT加工|SMD加工|贴片加工|SMT贴片加工厂|MI THT加工|DIP插件加工|PCBA加工|后焊加工|组装测试加工|来料加工厂|OEM（代工代料）加工】的厂商。直接员工人数300多人，SMT贴片加工日产量500万点（可轻松贴装0201、QFN、BGA等封装元件），DIP插件加工日产能80万件，后焊日产能15万件，厂房面积5500多平米，一般纳税人。通过ISO9001:2008质量体系认证6年，产品质量保证，价格合理，顺畅使用ERP系统管理7年，服务好，期待与您的合作。欢迎各地客户来电洽谈，夏先生１３９２８４３４１５６电 话：０７５５－２９５４６７６９ＱＱ:１６６９５１８６６０ Ｅ－mail:１３９２８４３４１５６＠１３９．com
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