用于焊接各种精密IC时保护周围元器件(未被焊接芯片的保护)。

红色耐热胶带--主要是用在焊接BGA芯片时保护周围元器件，先把此胶带贴在周围元器件上，再来进

行焊接BGA封装的芯片。这样加热时只给BGA芯片加热了，粘有耐热胶带的元器件就不会被加热到

了，从而保护了未被焊接部分元器件的保护