三温区就是焊接区（芯片）的上部和下部使用5段曲线热风加热和底部的红外预热。底部的红外预热温度也可以单独调整，红外预热没有时间控制，他随系统加热启动而启动，随上部热风加热结束而结束。

    BGA焊接标准的焊接方法是回流焊，回流主要分四个温度控制段，把四个温度控制段按时间和温度变化描绘出来的曲线称之为回流焊温度曲线。我们的出 厂曲线，默认设置为5段，分别完预热、浸润、回流三个阶段，针对不同的焊接物料，我们有推荐使用的各种曲线，在随机说明光盘中提供。
    整个回流焊温度被分解成了五段热风温度控制和一个预热温度控制，热风控制段中，每段的温度高低和时间长短都可以单独调整，可以根据你加热对象的不同设置合理的温度加热曲线。

开机界面




主界面，操作直观，简单精确。


监控界面，可同时显示上部，下部，红外预热 和测试温度。









本机温控是触摸屏+高端PLC（此PLC可应用于回流焊设备），温度控制都是在PLC中完成，而非触摸屏完成计算，所以本机操作界面流畅，无迟滞感。

夹具设计灵活，夹持主板、笔记本板快速简单。




底部支撑解决无铅焊接高温导致的PCB变形塌陷问题。


不同尺寸、不同材质的芯片吸收热量的大小是有差异的，所以风量调节是必备功能。


背部散热风扇，为机箱内部件提供更好的工作环境。












光盘还有植株的方法，经验、技巧。

（购买时请检查包装，以证实所列清单项目正确无误。）
● 主机一台
● 风嘴6只 （上风嘴5只，下风嘴1只）
● 横向支撑架2支，磁力吸附（可水平方向任意移动，两端可调）