BGA返修台AT-8235

型 号：AT-8235

技术参数

主要性能与特点：

● 嵌入式高精度仪表控制,并具有瞬间数据分析功能，实时显示设定和实测温度数据，并可对数据进行分析纠正。

● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃，同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度的精确分析和校对。

● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。

● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。

● 可前后左右自由移动一、二温区风咀位置，以适应做板需求！配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换。

● 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在高精度仪表上完成设置。

● 上下温区均可设置6~8段温度控制，能同时存储10段温度设定，随时可根据不同BGA进行调整，在高精度仪表上也可进行数据分析、设定和修正，三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确。

● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片。

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