聚酰亚胺为基材涂布耐高温硅胶而成，
聚酰亚胺胶带具备卓越的电气性能，高绝缘、耐高温300度左右、耐酸碱、低电

解、适用于印刷线路板(PCB)、SMT锡炉、波峰焊过程中遮蔽保护金手指，撕去

后被遮蔽部位不残胶。

选用材料：
基材：聚酰亚胺薄膜(杜邦KAPTON®膜)
胶粘剂：有机硅压敏胶
产品特点：
*机械强度高，介电性能优异，尺寸稳定性好，耐热性优良.
*进口有机硅压敏胶粘结力强，耐高温，胶带撕开后不留残胶.
*粘带备有不同宽度和厚度，使用方便，可满足不同应用要求.
*可作为H级电器绝缘，长期工作温度240℃，短时可在310℃以下加工处理.产品应用： 

高温喷涂遮蔽：PI高温遮蔽胶带特别推荐适用于电器机箱、通讯设备零部件等高温喷涂作业中，对不要求喷涂的部位进行粘贴遮蔽保护，经高温烘烤后，撕掉胶带，受保护部位边缘清晰、无残留胶粒杂质，可直接进行镀银、镀铜等作业。

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