特      点

1.  拆除芯片只需10S。
2.  具有密码保护功能，保护设置参数不被擅自修改。
3.  良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个温区，可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数。使拆焊作业实现标准化。
4.  具有10个程序通道，可以分别设置不同的流程参数，以对应不同的拆焊条件。
5.  带有真空吸笔，使用方便。
6.  采用大屏幕LCD显示，可显示温度、风量、工作时间等信息。
7.  数字式温度校准，简单方便。
8.  脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠 ，简单方便。
9.  温控精准，通过闭环温度控制，使温度稳定度达到±2℃。
10. 具有自动冷却及休眠功能，节省能源，同时保护发热体。
11. 可以设置工作时间，范围为1 - 999S。“---”时为连续工作状态 。

  规      格

注：可根据实际需求订制风咀。

  性能测试

注：此图为拆焊BGA时，BGA锡球温度变化曲线。

注：出风量的改变，对温度毫无影响。

免责声明：本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间告知，我们将根据您提供的证明材料确认版权并立即删除内容。