特      点

1. 防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板。
2. 不需接触焊点的锡焊方式可免除零件位移及热冲击。
3. 能大幅度调节空气量及温度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴。
4. 采用合金发热体，喷嘴与发热体与国际品牌共同。
5. 拔焊工作完毕关机后送风延时工作，延长了发热体与手柄的寿命。

  规      格

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