温度调节范围：0~300℃（测温范围）（℃）	型号：QUICK EA-H05	焊台种类：拆焊台
适用范围：拆焊	品牌：QUICK快克锡焊

   特      点

1. 不需要喷嘴,静态加热技术,对芯片无压力、无扰动，工作时无噪音。
2. 在返修过程可以用非接触红外测温传感器作实时温度测量和温度的全闭环控制。满足无铅工艺的要求。
3. 可以用回流焊监控摄像仪对BGA返修中的焊点回流过程进行工艺监控。
4. BGA植球过程中对锡球无任何扰动，BGA重新植球的成功率接近100%。

 主要技术参数

 

IR红外回流焊系统

总功率	1600W（Max）
底部预热功率	400W&tiMES;2=800W（暗红外发热器）
顶部加热功率	120W×6=720W （红外发热管，波长约2～8μm）
顶部加热器尺寸范围	20～60mm（X、Y方向均可调 ）
底部辐射预热器尺寸	135&tiMES;250mm
最大线路板尺寸	400mm×400mm
焊 台	数显智能无铅焊台
焊台功率	90W
通 讯	RS-232C（可与PC联机）
测温传感器	非接触式红外
重 量	约35Kg
外形尺寸	750(L)mm×500(W)mm×680(H)mm

PL精密贴放系统

摄像仪	22×10倍放大；12V\300mA；水平清晰度480线；PAL制式
棱镜尺寸	50mm×50mm
可对位的BGA尺寸	2x2～60x60（mm）
摄像仪输出信号	视频VIDEO信号

RPC回流焊监控摄像仪

摄像仪	22×10倍放大
	水平清晰度480线
	PAL制式

 

视频采集卡(选配)

采集卡	四路模拟视频输入
VIDEO SOFT	专业视频采集软件

 

电 脑(选配)

品 牌

联 想

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