高温无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7特点:

500g

润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

良好的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程

焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求

可用于通孔滚轴涂布工艺

掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率

焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性

表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

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