公司有多名从事PCB设计布线工作多年的工程师,及用于PCB抄录、光绘制作的精密仪器设备，可保证极高的抄板精度及工作效率，保证一次性克隆成功！




项目 加工能力
层数（最大） 1-30
板材类型 FR-4
最大尺寸 500mm X1100mm
外形尺寸精度 ± 0.2mm
板厚范围 0.40mm--2.4mm
板厚公差 ( t ≥ 0.8mm) ± 10%
板厚公差 ( t ＜ 0.8mm) ± 10%
介质厚度0.075mm--5.00mm
最小线宽6mil
最小间距6mil
外层铜厚35um
内层铜厚17um--100um
钻孔孔径( 机械钻 ) 0.3mm--6.35mm
成孔孔径( 机械钻 ) 0.3mm--6.30mm
孔径公差( 机械钻 ) 0.08mm
孔径公差( 机械钻 ) 0.09mm
板厚孔径比8:1
阻焊类型感光油墨
最小阻焊桥宽0.1mm
最小阻焊隔离环 0.1mm
塞孔直径 0.25mm--0.60mm
表面处理类型 热风整平，化学镍金， 化学锡

1.批量生产：0402 0603，0805，1206，SOP,PLCC,QFP等封装。默认都是做有铅锡膏。

2.元件代购:元件一般建议客户自己提供。如需代购，因为会花采购工程师时间和精力去完成采购，规格和数量核对等动作，故会收取适当的工程费，且采购物料都是现金采购，故而需要客户预付此笔货款。

3.报价方式：我们主要接贴片订单，请发PCB资料和BOM表给我们报价，如还能提供样板图片，会更好，如客户还需要后焊加工焊接或插机加工焊接请提出说明。

4.付款方式淘宝拍宝贝支付宝交易，加工报价都很低廉，让利于客户，故到货后请客户尽快确认货款给我们，多谢支持。

5.加工流程：

1）客户备齐物料和焊一个OK样板寄送给我们，注意：清点好规格和数量（考虑到损耗，小体积贴片以及贴片阻容需要多备100pcs，多余物料都会退回的）

2）物料到齐后，尽快让生产线排单安排，并回复交期。常规打样3-5天，批量5-7天，具体看生产线单量而定，生产线忙时可能会比较久。

3）生产完毕，发货。如果批量比较大，可能会分批发货。贴片加工重量不好估计，故贴片快递费都是大概估价。

6.测试方式：一般是目测，不收测试费，少许不良，包括元件虚焊，IC短路等，目测再所难免，简单的请自行补焊下即可，客户也可以提供测试治具进行检测，需收小许费用.

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