一  产品特性

1.长久的模板寿命和一致的细间距印刷性

2.可探针测试

3.优良的润湿性

4.低空洞性

5.透明残留物

二  产品介绍

本系列有铅焊锡膏（MX-300SP/MX-310SP/MX-320SP/MX-330SP），是可以采用空气回流的免洗焊锡膏，经过特别的配方制成，以适应现在不断变化的要求。该系列产品具有稳定一致的印刷性能，并具有更长寿的模板寿命和粘附时间，满足当今高速印刷以及高混合表面粘装线严格要求。良好的润湿性和焊接性，以提高生产效率。

三  合金成份

四  熔点

五  锡粉氧化成份

六  物理及化学参数表

七  模板（钢网）设计

1.分离元件：丝印模板开口面积减少10-20%，可大大降低或消除元件间锡珠的出现。设计

 成屋顶形状是达成减少面积的常用方法。

2.细间距元件：对于20mil(0.5)或更细间距元件，建议减少开口面积，有助于减少导致短路

 的锡珠现象和桥连现象。开口面积减少由具体工艺来决定（一般为5-15%）。

3.为了使足够的锡膏从模板开口释放出来，建议采用最低1.5的深宽比。深宽比指的是开口

 的宽度与模板的厚度比。

八  印刷制程建议

1.使用环境

      锡膏最佳的使用温度为24±3℃，湿度为65%以下。

2.印刷

      刮刀角度：45~60°为标准

      硬   度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45°，可使用80~100°肖氏硬度计的橡胶

刮，离开接触距离：0mm。

印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不残留锡膏为准，

通常使用压力为5kg。

      印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷的能力。

      模板材料：不锈钢、黄铜及镀镍板等。

九  回流焊接

红外线或热风可在空气或氮气环境中回焊，下图可作为您在生产过程流图的一般指引，对于不同密度、不同几何尺寸的印刷板和烘箱型，进一步的温度调整是必要的。典型的温度曲线图如下：

上述推荐的温度曲线适合于Sn63Pb37之合金。根据具体场合包括电路板尺寸、厚度和密度等需作适当调整。

十  预热阶段

1.   预热区

          预热区升温速率小于2.5℃/sec，时间应在60~90sec之间，具体根据回流焊温区

及其温差大小而定。若升温太快，由于热应力的作用，会导致受热敏感器件损坏、裂纹、

及PCB板变形。而升温太慢，没有足够时间使PCB的锡膏达到活性温度，可能会影

响效果。

2.   恒温区（活性发挥区）

          恒温区升温速率小于1℃/sec，时间应在120~150sec之间，恒温区温度一般接近

锡膏的熔点。锡膏处于融化前夕时，锡膏中挥发物进一步去除，活化剂开始激活，并有

效地去除焊接处的表面氧化物。若时间过长会导致锡膏氧化，以致焊接后锡珠增多。活

性有效发挥温度一般在120~180℃之间。

3.   回流区（融化区）

          回流区峰值温度为210~230℃，时间应在30~60sec之间。回流区的升温速率控制

   在    2.5~3℃/sec，

4.   冷却区

          冷却区降温速率为1℃/sec≤slope≤4℃/sec，一般设置为小于100℃，冷却区分水

   冷和风冷，冷却太快，焊接点容易出现裂痕，冷却太慢，焊点比较暗淡。

十一     清洗

本系列锡膏设计用于免清洗制程，如有需要，可用有机清洗剂清洗即可。

十二     锡膏使用注意事项

1.   锡膏只能用于工业用途

2.   锡膏须冷藏在3~10℃以延长保存期限。

3.   在使用锡膏前必须将锡膏回温2至4小时，方可使用。这样可以避免由于温

      差大而在锡膏表面产生水份，以减少（避免）锡珠的产生。

4.   锡膏回温后，要均匀搅拌1~3分钟。

5.   在生产时，把未使用的锡膏密封好。

6.   锡膏最佳的使用温度为24±3℃，湿度为65%以下。

7.   锡膏印刷3~5块板后，擦拭钢板网一次。

8.   锡膏印刷2~3小时后，要将钢网上的锡膏括在空瓶内重新搅拌3~5分钟。

9.   使用过的锡膏应分开放置，切记不能将已用过的锡膏和未用过的锡膏混合放

置。

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