1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。

2、专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。

3、 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。

4、无需拆焊治具 ， 本机可拆焊35-50mm所有元件。

5、本机配备800W预热溶胶系统 ， 预热范围240x180mm。

6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。

7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的尤为适合。

 

①、开机前先检查红外灯体、温度传感器及电源线是否连接好。

    ②、打开电源开关。等自检通过后再使用（面板显示屏上显示为上次使用时设定值）。

③、前面板有两个开关，分别控制PCB板预热、红外灯体工作；按动前面板“IR  PRE-HEAT  PIATE”的“▲”“▼”，可以在60-200℃内，调节PCB板的预热温度，按动开关为“ON”，则预热底盘开始工作，按动开关为“OFF”，则预热底盘停止工作；按动前面板“IR  HEAT  LAMP”的“▲”“▼”，可以在200-350℃内，调节红外灯体的工作温度，按动开关为“ON”，则红外灯体开始工作，按动开关为“OFF”，则红外灯体停止工作。

①、PCB板的放置：

将选好的将PCB板对准托板上的槽口，放置在PCB板支架上，紧固PCB板托板手轮，固定好PCB板；左右移动托板滑架，选取合适的工作位置。

②、拆焊/返修前的调整和准备工作：

调节PCB板位置，使需拆焊/返修的芯片中心垂直对准红外灯体的光斑中心；调整灯体高度，保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜；

调节红外灯温度传感器的高度，防止在芯片或芯片近旁适当的位置，在芯片的四周和传感器头涂上助焊剂（焊宝或焊油），这样做可使传感器测到的温度更准确，同时有助焊剂的助焊作用，BGA焊盘会更加完好，能有效防止焊盘被粘起和起锡毛等问题。

当芯片涂有防水固封胶时，一定要先开启红外预热底盘熔胶，让胶受热软化或粉化后，先清理掉；也可用溶胶水溶胶等其他措施。按照厂家提供的溶胶温度，进行溶胶处理，熔胶温度不宜过高，一般为120-140℃为宜，预热时间为3-5分钟或更长。

③、拆焊/返修过程：

根据产品的工艺要求或PCB板的大小，调节PCB板的预热温度（60-200℃可调），可以提前开启预热底盘，一般3-5分钟，预热底盘会稳定在预设的温度范围内；

根据芯片的尺寸和焊接工艺要求，选取适当的红外线灯的加热温度（200-350℃可调），能满足拆焊/返修工艺要求即可。

一般经验为：根据拆焊/返修芯片大小，适当调节红外灯的输出温度（200-350℃可调）和PCB板预热温度（60-200℃可调）；

拆焊/返修小于20x20mm的芯片时，可调节红外灯温度到220-240℃左右，如果芯片没涂防水固封胶，或PCB板较小不会变形，可不开预热底盘预热；否则先预热到100-120度为宜；

拆大于30x30mm芯片时，根据工艺和用户经验，可调节红外灯到240-260℃左右，预热底盘PCB板温度到120-140℃，先预热3-5分钟，等底盘稳定在预设的温度后，可很方便完成拆焊/返修过程；

红外灯热度可以无级调节，根据你选择的芯片大小自由调节，当调节到最大时，红外线光最强，芯片升温较快，特别注意控制，防止传感器移位，测温不准，芯片受热时间太长，升温太高，热坏芯片。

拆卸的操作过程一般为：固定PCB板、调整PCB板的位置、调节红外灯的中心对正拆卸的芯片、调整红外灯的高度、放置红外灯的温度传感器、涂助焊剂、设定预热底盘的预热温度和红外灯的工作温度、开启预热底盘、经3-5分或更长点，预热温度稳定在设定值附近、开启红外灯加热芯片、达到预设温度或芯片锡盘融化、用真空吸笔或镊子取下芯片、关闭红外灯和预热盘开关、等主机充分冷却后，关闭电源。

回焊的操作过程一般为：操作过程基本同拆卸过程。不同之处为：先清理焊盘和植锡球、预热PCB板、正确放置芯片、按锡球回焊的工艺温度进行预热、回流焊接、冷却。

对于无铅器件可以再提高温度20-30℃均可。

④、拆焊/返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）：

一般操作为：先将要拆焊的PCB板怕热的部分和不拆焊的器件用铝箔纸罩住，再将要拆焊的PCB板固定在PCB板支架上，固定好，预设PCB板预热温度到160-180℃，将温度传感器放置在拆焊器件旁边，开启预热底盘、经3-5分或更长点，拆焊器件受热均匀后，一般可以拆焊。特殊的可以开启顶部红外灯辅助加热，可以快速拆焊器件。

对于无铅器件可以再提高温度20-30℃均可。

对于双面板，可以采用较低的预热温度先预热PCB板，再辅以顶部加热即可。

⑤、拆焊/返修过程中的注意事项及相关说明：

拆焊/返修比较大的PCB板的芯片时，比如：电脑板，一定要充分进行整板的预热干燥处理，可根据厂家提供的工艺要求进行，也可凭经验处理；只有处理得当，才能有效防止拆焊/返修芯片时，PCB板的变形和由此产生的虚焊、芯片翘角。

对于简易封装的芯片，建议在芯片的中心部分（硅片位置）预贴铝箔纸，防止硅片过热爆裂。铝箔纸的尺寸为稍大于硅片为好，也不要太大，会影响芯片焊接效果的。

拆焊/返修过程中，红外灯照射的区域内，所有的塑料插件，应用铝箔纸进行覆盖，防止高温红外线烘变形或损害。但不是全部包裹。

回焊/返修完的PCB板，等冷却后，先清洗、干燥后，进行测试；如不行，可再回焊一遍。再不行重复整个过程。

工作前后，在没有按放PCB板的情况下，不可长时间开启红外灯，会减少灯的使用寿命；严禁用红外灯长时间照射反光性很强的反光物，会严重影响灯的寿命。

①、整机的的保养：机器使用一段时间后，对调焦架、导柱、PCB板支架等的滑动部分，定期用油脂擦拭，保持滑润和防锈目的。

②、预热底盘和红外灯体保养：预热底盘和红外灯体，特别是红外灯的高通透防护玻片，定期用无水酒精擦拭，去除助焊剂冷凝物，以保持红外线热幅射的通畅。

③、红外灯的更换：更换红外灯时，用专用的内卡钳或长嘴尖嘴钳，先将固定玻片的弹簧内卡、玻片、弹簧内卡一次取下；再取下固定红外灯的弹簧内卡，然后用竹签或木棒在灯筒外的通风孔处，轻轻顶出红外灯，拔出灯座更换新的红外灯；按相反的顺序再装上即可。

   1、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇充分冷却灯体，延长使用寿命。

   2、保持通风口通风畅通，灯体洁净。定期用无水酒精清洁灯头玻片！

   3、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭，保持润滑。

   4、小心，高温操作，注意安全。

   5、长久不使用，应拔去电源插头！

    整机保修一年，终身维修。红外灯设计寿命1000小时，保用三个月，长期厂价供应配件。提供即时网络在线答疑和技术咨询服务。