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BGA焊台 日本DIC 全屏光学对位 独特三部分发热体设计
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BGA焊台 日本DIC 全屏光学对位 独特三部分发热体设计

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单 价: 270000.00元/ 
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最后更新: 2013-08-23
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产品详细说明 收藏此产品
品牌:日本DIC 焊台种类:热风焊台 型号:RD-500III/RD-500SIII
温度调节范围:0-650(℃) 适用范围:通用焊接 输入电压:220(V)
外形尺寸:770Wx770Dx760H(mm) 重量:78(kg) 加工定制:否

主要特点

◆ 完全根据无铅工艺设计(Lead Free)

强大的加热系统提供足够的加热功率,5个加热温区曲线设置,预留氮气介面,两种冷却模式,完全根据无铅制程返修要求设计。

◆ 自动化程度高,完全避免人为作业误差

RD-500III实行拆焊对中一体系统,可自动识别拆和装的不同流程。在拆除元器件的流程中,加热完成后机器自动将元器件与PCB分离,可避免由于人为作业滞后于机器加热而导致元器件冷却无法拆除;在安装元器件的流程中,对中完成后,机器将自动完成放置,加热,冷却的全部过程,避免手工贴装的移位,返修良品率可达100%。

◆ 独特的三部分发热体设计

RD-500III可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风微循环局部加热,再辅以大面积暗红外线区域加热,能完全避免在返修过程中的PCB翘曲,通过软体自由选择或单独使用上部或下部发热体,并自由组合上下发热体能量,使得对双层BGA、子母板等器件的返修变得简单。

◆ Auto-Profiling功能自动生成温度曲线

使用RD-500III软体自带的Auto-Profiling功能,将非常容易地自动生成任何理想的加热曲线。仅仅需要输入5个数位(所要求的濡浸和回流的温度与时间及对应的元件尺寸),机器将通过自动设定温度并侦测实际温度,从而生成可靠安全的温度曲线。

◆ 两点温度监控,创造安全温度曲线,元件返修损坏率为0

RD-500III自带有5条热电偶,即时监测加热温度。在自动生成温度曲线过程中,RD-500II要求同时监控锡球熔化温度及元器件表面温度,机器将自动根据实际监控温度调整上下发热体提供能量的大小,完全避免在返修过程中由于元器件表面及本体温度过高造成的元器件损坏。

◆ 卓越的光学对中系统

RD-500III的光学对中系统图像清晰,最大可放大至元器件的126倍,并具有对角分割Double Check功能,贴装精度可达+/-0.025mm。

◆ 越的安全保功能

RD-500III设计了开机自检,热风回流感测器,发热体过热保护,各动作部件保护,软体之曲线修改密码保护等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护性能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。

 

市场部经理 查小姐138 2578 3867   E-mAIl:alina@sitechsmt.com

                 主要技术参数

项        目

RD-500III

RD-500SIII

机器外形尺寸

770W*755D*760H

580W*580D*610H

适用PCB尺寸

Max. 500mm*650mm

Max. 400mm*420mm

电源要求

AC100~120VAC200-230V 4.0KW

AC100~120VAC200-230V 3.0KW

大面积区域加热

400W*6(IR)=2400W

400W*3(IR)=1200W

顶部发热体

700W

700W

底部发热体

700W

700W

系统总功率

3.8KW

2.6KW

重量

约78KG

约50KG

加热方式

热风+红外

温度设置范围

0~650℃

适用元器件最小管脚间距

0.18Pitch

返修BGA尺寸

2mm~70mm/chip01005

对中调节精度

+/-0.025mm

气源供应方式

80L/Min 0.2~1.0Mpa

氮气输入介面

标配

控制系统

标配工业级电脑+液晶显示+ Windows XP操作平台+ 专用操作软件,优秀的人机对话介面

 

市场部经理 Alina / 查光丽
SITECH Technology(Hong Kong)Co.,Ltd
Southern China:+86-769-2285 4360 Ext:8333
Eastern  China:+86-512-5033 6552
Mobile:138 2578 3867
E-mail:alina@sitechsmt.com
Http://www.sitechsmt.com
ADD:东莞市南城区周溪隆溪路高盛科技园B栋3F#

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