Gap Pad 3000S30基材增强的S级导热填充材料

特点和好处

热传导率=3.0W/mK

柔软的，低紧固压力下低热阻

贴服性，低硬度

低压力下的应用设计

增强玻璃纤维抗撕裂

    Gap Pad 3000S30是一种全新的，高性能的导热间隙填充材料。除了高热传导性能之外，Gap Pad 3000S30与其相邻的界面之间阻力极低。柔软的，低硬度的特性是为适应独特的高低不平的界面而特殊设计的。Gap Pad 3000S30是易脆结构的理想填充材料。增强的Gap Pad 3000S30容易模切和加工，材料的两边都有保护衬垫保护。

典型应用

    处理器、笔记本电脑、服务器S-RAMS、BGA封装、大容量存储器、功率转换、有线/无线通讯硬件

可供规格

片材、模切、卷材

厚度：0.015"，0.020"，0.040"，0.060"，0.080"，0.100"，0.125

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