P-YT20031无铅免清洗焊锡膏是为适应环保要求，依照IPC及JIS等标准研发而成的新产品。P-YT20031采用了特有的复合活性剂及先进的抗氧化技术。它具有印刷性良好、抗塌陷能力强、润湿性强、焊点饱满光亮、焊后残留物少等优点，满足RoSH指令要求。

产品特性：

1、本产品采用最新研发的助焊剂，具有优良的连续印刷性能，用于0.4mm间距的高密度网板时也能保持稳定的印刷性能。

2、具有稳定的印刷及可焊性能，长时间印刷（大于24小时）后，焊膏的可焊性不会发生变化，也不会出现细小的锡珠。

3、可以长时间保持良好的粘性，即使因休息等原因而停止1h后仍可保持与放置前同样稳定的印刷性能。

4、本产品因其独特组成，在预热区不会出现塌陷，也不会出现桥接或锡珠飞溅等不良现象。

5、由于本公司采用特有的复合活性剂，大大改善了片状元件及QFN部件电极的上锡效果，有效防止虚焊现象，获得较好的光泽度。同时能有效地降低焊点孔洞、气泡及锡珠的出现。

包装：

500g/罐

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