BGA返修台RM-3060产品特色

 人性化的系统控制

  真彩工业触摸屏+智能工业控制模块，控制可靠

  Windows界面，人性化UI接口设计，方便操作

  中英文人机界面

  BGA焊接拆解过程自动化

  软件指示BGA焊接流程，操作步骤清晰。

  精准的温度控制

  三温区独立控温，智能PID算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃

  软件控制风扇无极调速，无需外接气源

  海量BGA温度曲线存储

  BGA温度曲线快速设置和索引查找

  支持自动温度曲线分析

  大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形

  便捷的视觉对位

  支持BGA光学对位，电机驱动

  CCD彩色高清成像系统

  分光、放大、微调、色差调节功能，图像更清晰

  相机伸缩定位对位位置

  软件界面\操作面板按键双重控制相机ZOOM、FOCUS，调节更方便

  软件界面\操作面板旋钮双重控制光源亮度，调节更方便

  内置真空泵，BGA芯片自动吸取

 精密的机械部件

  V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微调

  精密微调贴装吸嘴，吸嘴压力可控制在微小范围

 上加热头风嘴可做360°旋转，方便不同角度BGA芯片的焊接

  X、Y方向运动采用精密导轨

  热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，定位准确

  完善的安全设计

  BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能

  超温失效保护、超温快速切断功能

  软件数值输入校验和限制功能

  上加热头具有防撞防压保护功能

 基本功能

  界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作

  BGA焊接采用三温区独立控温，第一、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。

  第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形

  外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测

  PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板的定位

  上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可精确控制贴装位置

  X、Y轴和θ角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm

                在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

  BGA焊接对象

                本BGA返修台适用于任何BGA器件及高难返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF

  适用于有铅和无铅工艺

  BGA返修台RM-3060技术参数

BGA返修台RM-3060随机附件

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