金邦达GM-5360这款机器是触摸屏控制的三温区BGA返修台

                            业内唯一一款采用反应灵敏的液晶触摸屏控制的机型

                            上加热头可以通过齿轮和齿条 前后、上下移动，也可以旋转，方便操作

                            有两个K型热电偶插孔，可以实时检测到焊点的实际温度（显示在屏幕上）

                            醒目的急停按钮，为您提供安全的操作环境

                            热风风速可以通过急停按钮旁边的旋钮调节大小，适用于不同大小的芯片

                            四个支持脚上有防静电橡胶垫，避免静电给您带来的不便

                            上加热头和加持主板的部件都可以锁死，更方便操作

                            高亮度的LED工作照明灯，为您的工作提供良好的光线

                             三温区：上热风区+下热风区+大面积暗红外预热区

                            上下风嘴是用永久磁铁吸附在加热头上，可调换使用

                            暗红外预热区有装安全防护网，防止易燃物品掉入而产生意外

                            预热区可以分中间和两边两块区域控制，合理利用电力资源

                           下热风头可以升降调节，适合各种厚度主板，可有效防止主板变形

                           支撑条滑块上的螺钉经过磨光处理，不会划伤电路板，可支撑面积大的主板

                           经过精心设计的万能夹具可以夹持（钩挂）任何形状的主板

                           两边的直线卡槽更方便夹持规则形状的主板（大部分台式机主板）

                           设备上所有金属部件都是我们员工用铣床精心加工出来的

                           设备外壳是经过钣金氧化处理的，永不掉漆

  BGA焊接对象

                本BGA返修台适用于任何BGA器件及高难返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF

  适用于有铅和无铅工艺

 BGA返修台GM-5360技术参数

    深圳市金邦达科技有限公司是一家专业从事BGA返修工作站设计、开发、销售的高科技公司，成立于2005年。为了更好地满足客户需求，我们坚持与清华大学、浙江大学等国内著名高校进行技术合作。目前已有自主品牌的五大系列（全自动BGA返修工作站、半自动BGA返修工作站、光学对位BGA返修工作站，BGA返修台、BGA焊接质量检测设备）近20款产品投入批量生产。产品应用涵盖SMT加工、通信设备制造、手机终端生产、计算机制造、数码相机制造、白色家电制造、医疗器械、高校实验室、科研院所等行业，成为国内知名通信企业、知名家电企业的指定供应商。金邦达的产品销售国内遍及华南、华东、华中及华北地区。在国际市场，远销加拿大、英国、马来西亚、越南、菲律宾等国家。

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