BGA返修台RM-3080产品特色

 ★人性化的系统控制

·工业PC电脑+智能工业控制模块，控制可靠    

·Windows界面，人性化UI接口设计，方便操作

·中英文人机界面  

·BGA焊接拆解过程自动化

·软件指示BGA焊接流程，操作步骤清晰。

★精准的温度控制

·三温区独立控温，智能PID算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃

·软件控制风扇无极调速，无需外接气源

·海量BGA温度曲线存储

·BGA温度曲线快速设置和索引查找

·支持自动温度曲线分析

·大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形 

 ★便捷的视觉对位

·支持BGA光学对位，电机驱动

·CCD彩色高清成像系统

·分光、放大、微调、色差调节功能，图像更清晰

·相机旋转定位对位位置

·软件界面\操作面板按键双重控制相机ZOOM、FOCUS，调节更方便

·软件界面\操作面板旋钮双重控制光源亮度，调节更方便

·内置真空泵，BGA芯片自动吸取 

★精密的机械部件

·V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微调

·精密微调贴装吸嘴，吸嘴压力可控制在微小范围

·上加热头风嘴可做360°旋转，方便不同角度BGA芯片的焊接

·X、Y方向运动采用精密导轨

·热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，定位准确

★完善的安全设计

·BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能

·超温失效保护、超温快速切断功能

·软件数值输入校验和限制功能

·上加热头具有防撞防压保护功能 

★基本功能

·界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作

·BGA焊接采用三温区独立控温，第一、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。

·第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形

·外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测

·PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板的定位

·上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可精确控制贴装位置

·X、Y轴和θ角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm

·在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

★BGA焊接对象

·本BGA返修台适用于任何BGA器件及高难返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF

·适用于有铅和无铅工艺

BGA返修台RM-3080技术参数

BGA返修台RM-3080随机附件

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