pulse M1是日本I-pulse公司在1999年被日本YAMAHA公司收购后，在原来日本天龙Tenryu公司的科研基础上，并结合YAMAHA公司的资金优势和最新技术，充分考察市场需求的条件下，最新研发的新一代高速高精度贴片机，该机器集速度和精度为一体，能在极大的范围内满足用户的需要，为客户在高速度和高精度的两难选择中提供了新的途径，是高品质SMT生产的首选机种。

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该机在以下主要特征的研制中处于领先的地位：
1， 30mm间距的吸盘，允许同时吸取较大的元器件；贴装头直接连接到最新研制的Z轴驱动马达上，能够以更快的驱动响应，减少识别时间；6个贴装头独立驱动，每个贴装头的速度都可以单独调整。
2， “on the fly”扫描摄像系统提供高速识别，使贴装速度大大提高最大chip贴装速度达0.16秒/片，最大TSOP贴装速度达0.38秒/个（32脚），最大QFP贴装速度达0.7秒/个（100脚）。
3， 双Y轴同步电机驱动系统，在减少震动的同时，减少了循环时间，提高了贴装精度。
4， 世界首先采用XY轴同时强制冷却系统，保证不因长时间高速贴装导致金属膨胀，从而影响长时间的贴装精度。（钢制品温度每升高1摄氏度，1米的长度便膨胀15微米，铝制品更甚，膨胀是钢制品的1.5倍）
5， 最大带式喂料器容量达120个，是所有同类机型中最高的，并且为即将推出的智能喂料器配置了智能终端。
6， 一体化高刚性机架，均通过严格的横断面分析设计，充分保证在高速贴装时能够减少震动。
7， 采用2个单相马达驱动，提高了贴装精度和实际贴装速度。
8， 6个贴装头结合在一起，提高了贴装精度和拾取效率。
9， X轴采用更好刚性和更轻的铝结构，易于有效地散热。
10， X轴电机的功率由一般的750瓦加大到1000瓦，降低了加速和减速的时间。
11， 可同时更换6个贴装头的吸嘴，降低了更换吸嘴的待机时间，提高了工作效率。
12， 采用了更快的电脑CPU，提高了运行及编程的效率。
13， 可以在吸嘴上检测0603元件。
14， 可调整带式包装元件拾取点。
15， 可同时检测4个基准标识点。
16， 可在平面侧连续吸取连接器。

可在平面侧连续吸取连接器。
17， 专为连接器研制的吸嘴正在实验中。
18， 能够识别不良标识点，拼板也可识别。
19， 提高了杆式喂料器的连续工作能力。
-BGA。m20， 能够通过兰色照明LED处理
21， 可以通过第2个吸嘴更换器平台更换吸嘴。
22， 通过白色LED识别系统，提高了示教系统的基准点识别能力。
23， 采用了Windows NT操作系统，易于操作。
24， 提供了更多的配件选择。
总之，这样1台高速高精度机器，相当于1台高速机+1台高精度机的生产能力，而价格只有它们的1/3，是高品质SMT厂家很不错的选择。

M1的技术参数如下：

基板尺寸:50-30MM 460-410MM
基板厚度:0.5mm到2.0mm
传送方向:左Þ右

传送速度:420mm/秒带软停止
贴装速度:(6头同时拾个别放HFSS识别) 最大0.16秒/片，0.38秒/TSOP(32脚)
贴装速度:6头同时拾个别放固定头识别) 0.7秒/QFP(固定镜头为选购件)
贴装精度:0.05mm(IC)±0.1mm(chip),±
180度，0.022步进±贴装角度
6贴装头Z轴控制 交流伺服马达，0.006mm步进
最大元件高度 10.5mm
元件范围 :从1005到sop,plcc,QFP,BGA和CSP,连接器和异型元件
元件包装 :8到56mm卷装、条装、散装、盘装
基板定位和参考基准 孔定位或边定位，前导轨基准
喂料器数量:最大120个(8mm带式)
20mm±基板传送高度 900
送料盘容量:80种元器件
数据输入 :教学，手动，离机编程

约重1700kg

机器尺寸: H1846mm´W1500mm´L1750mm
电源:三相交流50/60HZ，200V到440V, 10%约4kw
气压 0.5Mpa,69nl/min

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