表面贴装技术（SMT）是一种将各种元器件安装到印制电路板或基板上的电子装联技术，所用锡基合金焊粉则是保证电子元器件与印制电路板或基板焊接安装质量、实现电子产品功能的关键材料。中心经过多年的努力，自主开发出制备高质量锡基合金焊粉的新技术和新工艺，是焊粉的球形度、总氧含量、粒度分布等性能指标均达到国外同类产品先进水平，被评为2001年“国家重点新产品”。目前中心正致力于五千焊接的开发，并不断将新产品推向市场，以满足国内对新一代焊粉的需要。中心现有主要产品系列、产品规格和产品特性简介如下：      

产品系列：

产品规格：

产品特征：

        *焊粉形貌呈球形，粒度分布均匀，尺寸范围以外的粉末总量低于10wt%；

       *化学成分准确，合金焊粉纯度高。化学成分和杂质元素均已达到美国QQ-S-57和日本JIS-Z-3282A级标准；

        *焊粉总氧含量 小于等于150PP m(含焊粉吸附氧，水分等）