*产品介绍*

产品名称：无铅中温焊锡膏

型号：sn64bi35ag1

含锡量：64%

熔点：178度

重量：500g

关于锡粉：

2.3号粉直径：（45-63μm）适合间隙0.8mm以上或无IC生产，价格便宜；

3号粉直径：（25-45μm）适合间隙0.3mm以上IC生产，常用，价格适中；

4号粉直径：（20-25μm）适合密脚IC、BGA生产，价格稍贵。