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电路板焊接用锡焊粉
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电路板焊接用锡焊粉
销售热线:15874913900

电路板焊接用锡焊粉

address  湖南
规 格: 真空包装 
单 价: 面议 
起 订: 1 公斤 
供货总量: 100000 公斤
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-12-25
 
 
产品详细说明 收藏此产品
品名:电路板焊接用锡焊粉
产地:湖南长沙
锡含量≥:50
粒度:-300
牌号:锡基焊料
包装规格:真空包装
形状:颗粒状
制作方法:雾化法
锡 基 钎 料(粉状、膏状)
牌 号   熔化温度
/℃
钎焊温度
/℃
Ag Cu Sb Bi Sn
Titd-QSn01 0.2-0.4 0.6-0.8     Bal. 215 220
Titd-QSn02 0.9-1.1 0.4-0.6     Bal. 220 225
Titd-QSn03 2.9-3.1 0.4-0.6     Bal. 215 220
Titd-QSn04   0.4-0.6   16.0-18.0 Bal. 190 210
Titd-QSn05       57.0-59.0 Bal. 139 140
Titd-QSn06 3.4-3.6       Bal. 220 222
Titd-QSn07     4.9-5.1   Bal. 232 240
Titd-QSn08 0.9-1.1     34.0-36.0 Bal. 150 190

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