一、硅胶吸水后的再生　

　　硅胶吸附水份后，可通过热脱附方式将水份除去，加热的方式有多种，如电热炉、烟道余热加热及热风干燥等。脱附加热的温度控制在120--180℃为宜，对于蓝胶指示剂、变色硅胶、DL型蓝色硅胶则控制在100--120℃为宜。各种工业硅胶再生时的最高温度不应超过以下限度：

　　粗孔硅胶不得高于600℃；

　　细孔硅胶不得高于200℃；

　　蓝胶指标剂（或变色硅胶）不得高于120℃；

硅铝胶不得高于350℃。

　　再生后的硅胶，其水份一般控制在2%以下即可重新投入使用。

　　二、硅胶吸附有机杂质后的再生

⒈焙烧法

对于粗孔硅胶，可放在焙烧炉内逐渐升温至500--600℃，约经6—8小时至
 

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