适用类型CPU系列CPU主频外频倍频总线类型总线频率插槽类型针脚数目封装模式核心代号CPU架构核心数量线程数制作工艺热设计功耗(TDP)晶体管数量核心面积一级缓存二级缓存三级缓存指令集内存控制器支持最大内存芯片组支持超线程技术虚拟化技术64位处理器Turbo Boost技术病毒防护技术集成显卡显卡基本频率显卡最大动态频率其他参数工作温度其它性能

基本参数

笔记本纠错

酷睿i3 300（移动版）纠错

CPU频率

2.13GHz纠错

133MHz纠错

16倍纠错

DMI总线纠错

2.5GT/s纠错

CPU插槽

LGA 1156纠错

1156pin纠错

PGA纠错

CPU内核

Arrandale纠错

Nehalem纠错

双核心纠错

四线程纠错

32纳米纠错

35W纠错

382百万纠错

81平方毫米纠错

CPU缓存

2&tiMES;32KB纠错

2*256KB纠错

3M纠错

技术参数

SSE4.1，SSE4.2纠错

双通道DDR3 800/1066纠错

8GB纠错

calpella平台（搭配HM55，PM57，HM57，QM57，QS57芯片）纠错

支持纠错

Intel VT纠错

是纠错

不支持纠错

支持纠错

显卡参数

是纠错

500 MHz纠错

667 MHz纠错

Intel高清晰度显卡 采用动态频率的Intel高清晰度显卡 Intel Quick Sync Video Intel引触3D技术 Intel灵活显示接口（Intel FDI） Intel清晰视频高清晰度技术 双显示兼容 显卡与IMC光刻：45nm  显卡与IMC芯片大小：114mm2 显卡和IMC芯片晶体管数：177百万纠错

其他参数

90℃纠错

空闲状态 增强型Intel SpeedStep动态节能技术 Intel按需配电技术 温度监视技术 Intel快速内存访问 Intel Flex内存访问纠错