种类: | 锡膏 |
材质: | 锡铅 |
产地: | 深圳 |
规格: | 63/37 |
用途: | 电子焊接 |
粘度: | 180 |
合金组份: | 锡63%铅37% |
颗粒度: | 25-45 |
1.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用; 2.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求; 3.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判
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